Produk - Perkhidmatan Teknologi Inovasi Perkakasan.

Rumah > Produk > Komponen elektronik > Papan litar PCB > Papan frekuensi tinggi dua sisi maksimum 610 × 457mm

produk baru

Papan frekuensi tinggi dua sisi maksimum 610 × 457mm

Lembaga Frekuensi Tinggi Double Maksimum 610 × 457mm diperbuat daripada teknologi pengeluaran maju dan bahan berkualiti tinggi, dengan prestasi dan kestabilan frekuensi tinggi yang sangat baik. Ia sesuai untuk pelbagai aplikasi yang memerlukan penghantaran isyarat frekuensi tinggi, seperti peralatan komunikasi, peralatan radio, sistem radar, dan lain-lain. Lembaga mempunyai reka bentuk dua sisi, yang dapat memberikan lebih banyak ruang susun atur litar untuk memenuhi keperluan litar kompleks .

Hantar Pertanyaan

Penerangan Produk

Lembaga Frekuensi Tinggi Berganda Maksimum 610 × 457mm menggabungkan bahan berkualiti tinggi dan proses pembuatan lanjutan untuk memastikan kestabilan dan kebolehpercayaan semasa penghantaran isyarat frekuensi tinggi. Lembaga ini menyokong pelbagai pilihan penyesuaian dan boleh diperibadikan mengikut keperluan khusus pengguna.

Ketebalan tembaga	1oz
Diameter lubang minimum	0.15mm
Lebar baris minimum	3mil
Jarak baris minimum	3mil
Rawatan permukaan	HASL bebas/ enig/ osp/ adat
Nama produk	PCB
Rawatan permukaan	HASL bebas/ enig/ osp/ adat
Bahan	FR-4/ CEM-1/ CEM3/ CUSTOM
Perkhidmatan ujian	Ujian Probe Terbang/ Ujian Elektronik/ Kustom
Ketebalan tembaga selesai	1oz/ 1.5oz/ 2oz/ adat
Warna topeng solder	Hijau/biru/merah/adat
Warna skrin sutera	Putih/ hitam/ adat
Ketebalan	1.6mm/ adat

Perkhidmatan Penyesuaian: Menyediakan perkhidmatan penyesuaian yang komprehensif, termasuk penyesuaian saiz, bahan, susun atur litar dan tindak balas kekerapan. Pasukan jurutera profesional akan bekerjasama rapat dengan pengguna untuk memastikan papan yang disesuaikan memenuhi keperluan khusus pengguna.
Bahan berkualiti tinggi: Gunakan bahan penebat berkualiti tinggi dan proses penyaduran tembaga maju untuk memastikan prestasi elektrik dan kekuatan mekanikal papan.
Pemilihan dan Penyediaan Bahan: Pilih substrat yang sama (seperti FR-4, PTFE, dan lain-lain) dan foil tembaga sebagai papan asal.
Pembuatan dan Pemprosesan: Gunakan proses pembuatan papan litar lanjutan (seperti penggerudian laser, elektroplating, etsa, dan lain -lain) untuk mengeluarkan papan klon.