Perhimpunan PCBA dengan Fail Gerber dan BOM

Salam perhimpunan PCBA dengan fail Gerber dan perkhidmatan pemasangan PCBA BOM mempunyai keupayaan papan salinan yang sangat baik dan dengan tepat boleh menukar fail Gerber dan senarai BOM yang disediakan oleh pengguna ke dalam produk PCBA berkualiti tinggi. Salam menggunakan peralatan automasi lanjutan dan teknologi pemasangan yang canggih untuk membolehkan pengeluar ucapan dengan cepat dan tepat melengkapkan keseluruhan proses dari pengeluaran PCB ke penempatan komponen dan kimpalan.

Kualiti: Pengilang ucapan komited untuk menyediakan produk PCBA berkualiti tinggi. Melalui proses kawalan kualiti yang ketat dan peralatan pengeluaran maju, pengilang ucapan memastikan setiap produk PCBA memenuhi jangkaan dan keperluan pengguna. Dari pengeluaran PCB ke pemasangan komponen dan kimpalan, setiap pautan direka dengan teliti dan dipantau dengan ketat untuk memastikan kualiti produk akhir
Ketahanan: Pengilang ucapan memberi tumpuan kepada ketahanan produk. Dengan mengoptimumkan susun atur komponen dan teknologi kimpalan, salam memastikan produk PCBA dapat menahan pelbagai keadaan persekitaran yang keras dan penggunaan jangka panjang. Produk PCBA Salam mempunyai prestasi yang sangat baik dalam rintangan kelembapan, pencegahan kebocoran, rintangan kejutan, rintangan habuk, rintangan kakisan, dan rintangan penuaan, dengan berkesan memanjangkan hayat perkhidmatan produk
Ketepatan: Fail Gerber dan senarai BOM memastikan pembuatan PCB yang tepat dan perolehan dan pemasangan komponen yang tepat
Kecekapan: Peralatan automatik dan proses piawai meningkatkan kecekapan pengeluaran dan kualiti produk
Fleksibiliti: Pengeluaran tersuai dapat dijalankan mengikut pengguna perlu memenuhi keperluan senario aplikasi yang berbeza
Pengeluaran PCB: Menurut fail Gerber, pengeluar PCB dengan tepat mengeluarkan PCB
Perhimpunan dan Debugging: Kumpulkan PCB yang dipateri dengan komponen lain ke dalam produk elektronik yang lengkap, dan lakukan debugging dan ujian fungsional
Pematerian dan Ujian: Komponen Solder ke PCB melalui proses seperti pematerian gelombang atau pematerian reflow, dan melakukan ujian prestasi elektrik dan pemeriksaan penampilan