Apakah kaedah kawalan dan ujian kualiti biasa yang digunakan dalam pemasangan PCB?

DalamPerhimpunan PCB (Papan Litar Bercetak), memastikan kualiti dan kebolehpercayaan adalah penting. Pelbagai kaedah kawalan dan ujian kualiti digunakan untuk mengesan kecacatan dan mengesahkan prestasi. Berikut adalah yang paling biasa:  

1. Pemeriksaan Visual  

- Pemeriksaan manual: Juruteknik memeriksa kecacatan yang kelihatan seperti misalignedcomponents, jambatan solder, dan bahagian yang hilang.  

- Pemeriksaan Optik Automatik (AOI): Menggunakan kamera dan pemprosesan imej untuk mengesan isu -isu seperti kecacatan pematerian dan kesilapan penempatan komponen.  

2. Pemeriksaan X-ray (AXI)  

- Digunakan untuk array grid bola (BGA) dan sendi solder tersembunyi yang lain di mana AOI tidak dapat mengesan kecacatan.  

- Mengenal pasti lompang, sendi solder sejuk, dan misalignments dalam PCB multilayer.  

3. Ujian dalam litar (ICT)  

-Menggunakan kuku-kuku atau penguji probe terbang untuk memeriksa nilai komponen, seluar pendek, terbuka, dan integriti bersama pateri.  

- Memastikan fungsi elektrik komponen individu sebelum ujian sistem penuh.  

4. Ujian Fungsian (FCT)  

- Meniru persekitaran kerja sebenar PCB untuk mengesahkan prestasi dunia sebenar.  

- Memastikan lembaga beroperasi seperti yang dijangkakan di bawah keadaan normal dan tekanan.  

5. Pemeriksaan Tampal Solder (SPI)  

- Mengesahkan permohonan tampal pateri sebelum penempatan komponen untuk mencegah kecacatan seperti solder yang tidak mencukupi atau berlebihan.  

6. Ujian Tekanan Berbasikal & Alam Sekitar Thermal  

- PCB menjalani ujian tekanan suhu dan kelembapan untuk memeriksa kebolehpercayaan di bawah keadaan yang berbeza.  

- Membantu mengenal pasti kelemahan dalam sendi solder dan ketahanan komponen.  

7. Ujian siasatan terbang  

- Digunakan untuk ujian pengeluaran rendah atau prototaip.  

- Pemeriksaan untuk membuka, seluar pendek, dan nilai komponen tanpa memerlukan perlawanan ujian khusus.  

8. Ujian Burn-In  

- PCB dikendalikan di bawah keadaan tekanan tinggi (mis., Suhu tinggi dan voltan) untuk mengesan kegagalan awal.  

- Memastikan kebolehpercayaan jangka panjang untuk aplikasi kritikal seperti peranti aeroangkasa dan perubatan.  

9. Keserasian Elektromagnetik (EMC)  

- Memastikan PCB tidak memancarkan gangguan elektromagnet yang berlebihan (EMI) atau tidak terdedah kepada gangguan luaran.  

10. Ujian imbasan sempadan  

- Digunakan untuk ketumpatan yang kompleks, tinggiPCBUntuk menguji interkoneksi antara komponen menggunakan teknologi JTAG (Kumpulan Tindakan Ujian Bersama).  

Kaedah kawalan dan ujian kualiti ini membantu memastikan kebolehpercayaan, prestasi, dan ketahanan PCB yang tinggi yang digunakan dalam elektronik pengguna, automotif,

Perindustrian, dan aplikasi perubatan. Adakah anda ingin cadangan mengenai pendekatan ujian PCB tertentu berdasarkan keperluan anda?

Salam menyediakan perkhidmatan sehenti untukPerhimpunan PCB: Menyediakan pelbagai perkhidmatan dari pengeluaran PCB, perolehan komponen kepada pemprosesan patch SMT, pemprosesan plug-in (PCB OEM, pakej PCBA) dan ujian. Semua komponen dijamin menjadi asal. Syarikat ini mempunyai pasukan rantaian bekalan komponen elektronik yang berpengalaman, yang komited untuk menyediakan perkhidmatan gaya Nanny yang profesional, fleksibel, cekap dan bimbang. Untuk pertanyaan, anda boleh menghubungi kami di sales666@grtpcba.com.